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芯片可靠性如何測(cè)試？

一般來(lái)說(shuō)，可靠度是產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)條件下，在特定時(shí)間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力，可靠度是量測(cè)失效的可能性，失效的比率，以及產(chǎn)品的可修護(hù)性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求，我們可以執(zhí)行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同規(guī)范的可靠度的測(cè)試。

測(cè)試機(jī)臺(tái)種類
高溫貯存試驗(yàn) (HTST, High Temperature Storage test)
低溫貯存試驗(yàn)(LTST, Low Temperature Storage test)
溫濕度貯存試驗(yàn) (THST, Temperature & Humidity Storage test)
 溫濕度偏壓試驗(yàn) (THB, Temperature & Humidity with bias test)
高溫水蒸汽壓力試驗(yàn) (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)
高加速溫濕度試驗(yàn) (HAST, Highly Accelerated Stress test )
溫度循環(huán)試驗(yàn) (TCT, Temperature Cycling test)
溫度沖擊試驗(yàn) (TST, Thermal Shock test )
高溫壽命試驗(yàn) (HTOL, High Temperature Operation Life test )
高溫偏壓試驗(yàn) (BLT, Bias Life test)
回焊爐 (Reflow Test)

一品一直專注于可靠性測(cè)試設(shè)備的技術(shù)，客戶產(chǎn)業(yè)遍及于新能源、電子、半導(dǎo)體、LED光電、太陽(yáng)能光伏、橡膠塑膠、通訊、航空、電池、汽車…等科技產(chǎn)業(yè)，從產(chǎn)品研發(fā)到售后服務(wù)，每個(gè)環(huán)節(jié)之間，都以客戶的觀點(diǎn)與需求作為思考的出發(fā)點(diǎn)，為眾多客戶提供便利。