該設備的主要作用是用于電子電工產品、燈具、電柜、電器元件、汽車、摩托車及其零部件等產品在模擬淋雨的氣候條件下,對產品的物理以及其它相關性能進行測試。測試后,通過檢定來判斷產品的性能是否達到要求,以便于產品的設計、改進、檢定及出廠檢驗使用。
?腔內循環確保老化板上運行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度<±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時間: 常溫~125℃ ≤20min;
4.1.9 水冷式恒溫、降溫, 恒溫大功率 BI 產品, 降溫迅速, 20 分鐘內 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務水) 。
4.1.10 水流量每小時: 1.3t/h
...?腔內循環確保老化板上運行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度<±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時間: 常溫~125℃ ≤20min;
4.1.9 水冷式恒溫、降溫, 恒溫大功率 BI 產品, 降溫迅速, 20 分鐘內 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務水) 。
4.1.10 水流量每小時: 1.3t/h
...?腔內循環確保老化板上運行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度<±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時間: 常溫~125℃ ≤20min;
4.1.9 水冷式恒溫、降溫, 恒溫大功率 BI 產品, 降溫迅速, 20 分鐘內 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務水) 。
4.1.10 水流量每小時: 1.3t/h
...?性能指標符合以下標準:
GB/T 2423.22-2012 環境試驗 第 2 部分: 試驗方法 試驗 N: 溫度變化;
GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環境試驗 第 2 部分: 試驗方法 試驗 B: 高溫。
4.1.14 設備需支持 SECS/GEM 協議
4.1.15 MTBA (平均故障間隔周期)
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